Kürzlich hat der US-Amerikanische Technologiekonzern Qualcomm mit seinem Geschäftsbereich ‚Qualcomm Halo‘ in München sein WEVC-Projekt (Wireless Electric Vehicle Charging) vorgestellt. Es handelt sich dabei um eine berührungslose Ladetechnologie auf Induktionsbasis, die aufgrund der Leistung geeignet ist Akkus von Elektrofahrzeugen mit dem nötigen Strom zu versorgen.
Im Detail funktioniert dies so: Eine – beispielsweise auf einem Parkplatz – im Boden eingelassene Induktionsplatte / oder Matte wird sobald ein entsprechendes Fahrzeug darüber fährt, aktiviert. (Anm.d.Red.: Nur dann und inklusive entsprechender Toleranzen!). Im Auto, welches ebenso mit einer Platte am Unterboden ausgestattet ist wird jetzt die Ladebereitschaft angezeigt. Der Fahrer aktiviert wenn er möchte via Knopfdruck den Ladevorgang – oder auch nicht.
Da sich die Bodenplatte während des Ladevorgangs erwärmem kann, sind diverse Sicherheitsmaßen vorgesehen. So schaltet das Gerät beispielsweise automatisch ab, wenn lokal höhere Temperaturen durch beispielsweise eine daraufliegende Metalldose entstehen. Auch wenn ein Tier auf der Platte liegt wird der Autofahrer gewarnt. Abgerechnet wird beispielsweise über die Mobilfunkrechnung. Die Ladeleistung liegt erstmal zwischen drei und vier KW. Möglich sind laut Thomas Nindl, Director Business Development Central Europe, bis zu 22 KW.
Qualcomm stellte kürzlich mit seinen Projektpartnern Renault, Delta Racing, Charge Master and Addison Lee das Pilotprojekt WEVC in London vor. Diverse Fachjournalisten konnten entsprechend ausgestattete Fahrzeuge testen. Eine Installation im tatsächlichen Live-Betrieb ist in der britischen Hauptstadt in Kürze geplant. Zunächst sind nur eine Handvoll private E-Fahrzeuge dabei, 2014 soll das Vorhaben jedoch auf 50 Taxis auf Basis des Renault Fluence Z.E. ausgeweitet werden.
